Наши контакты Заказать звонок

    Печатные платы: что это и для чего предназначены

    Изготовление печатных плат является важным процессом в электронике, который позволяет создавать компактные и эффективные устройства.. Печатные платы (ПП) – это пластиковые или стеклотекстолитовые платы с металлическими проводниками, которые соединяют электронные компоненты между собой.

    Виды печатных плат

    Существует несколько видов печатных плат, включая односторонние, двусторонние и многослойные платы. Односторонние платы имеют проводники только на одной стороне и используются в простых устройствах. Двусторонние печатные платы обладают проводниками на обеих сторонах и позволяют размещать больше компонентов. Многослойные платы состоят из нескольких слоев с проводниками между ними и обеспечивают высокую плотность размещения компонентов.

    Этапы изготовления печатных плат

    Первый этап изготовления печатных плат – это проектирование. Проектировщик создает электрическую схему, определяет количество и тип компонентов, выбирает размер платы и размещает компоненты на ней.

    Затем проектировщик создает разводку – размещает проводники таким образом, чтобы они соединяли компоненты согласно схеме. При этом учитываются электрические требования, минимизация помех, тепловой отвод и другие факторы, влияющие на работу платы.

    После проектирования следующий этап – это изготовление самой печатной платы. Сначала создается фотошаблон, который будет использоваться для нанесения проводников на плату. Затем, используя готовый фотошаблон, на плату наносится слой фоторезиста – светочувствительного материала.

    После этого плата проходит процесс экспозиции, при котором на нее наносится ультрафиолетовое излучение через фотошаблон. В результате этого процесса фоторезист становится твердым на местах, которые нужно сохранить, а на остальных местах остается мягким.

    После экспозиции плата проходит химическую обработку, чтобы удалить мягкий фоторезист с поверхности платы. Затем находящиеся под фоторезистом места покрываются тонким слоем меди - это называется гальваническим осаждением. Это процесс, при котором медь осаждается на поверхность платы под воздействием электрического тока. Гальваническое осаждение служит для создания проводников на плате.

    После гальванического осаждения проводников на плате происходит удаление фоторезиста и проведение других операций, таких как сверление отверстий для монтажа компонентов, паяние компонентов на места, нанесение защитного слоя и тестирование печатной платы на работоспособность.

    Изготовление печатных плат – это сложный процесс, требующий специального оборудования и навыков. Однако благодаря этому процессу мы можем создавать многочисленные электронные устройства, которые значительно облегчают нашу жизнь.

    По материалам сайта компании САНТ: https://sant-smt.ru/



    все статьи
    Подпишитесь и получите скидку